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SDI-10/PDI-10
产品描述：
SDI-10/PDI-10 主要用于检测各类材质的晶片(包括透明与非透明)加工工艺中产生的双面线痕、边缘裂纹、崩边、倒角面型等等，兼容标准4,6,8英寸及其它非标尺寸，支持切割片、研磨片、 抛光片、籽晶片、衬底片、外延片、腐蚀片的缺陷检测分析。支持晶片厚度最厚可达800um, 可检测2-200um的线痕并输出整张晶圆分布图。
产品参数：
应用范围：硅片、碳化硅片(包括籽晶、衬底、外延)
可测晶片尺寸：标准4,6,8英寸及其它非标尺寸(选配晶圆双面检测的自动翻面模块)
联系方式：
邮箱地址：service@zdkfh-ie.com
联系电话：0351-6525757

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