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半自动脆性材料切割设备
产品描述：
用超窄脉宽激光在光学玻璃，手机盖板，厚玻璃，LCD液晶屏内部聚光来实现异形切割的设备。釆用CCD精定位、激光切割具有 PSO功能，可以很好的控制激光点间距，保证切割质量。切割治具釆用大幅面平台，可 以兼容不同尺寸产品。
产品参数：
设备型号：DS-LCD-IRP-010-450
产品尺寸：≤450mm
切割精度：≤ ±50μm
切割速度：50-80 mm/S
大理石平台定位精度：≤±3μm
重复定位精度：≤ ±lμm
治具幅面：500mm*500mm

联系方式：
邮箱地址：service@zdkfh-ie.com
联系电话：0351-6525757

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