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半导体显示设备
半导体检测设备
切割系列
贴附系列
除泡系列
邦定系列
背光系列
车载系列
ZBZ-15E自动BLU前工序组装机
产品描述:
本系列设备主要用于车载背光单元前组的反射折边组装,导光板贴胶检测组装,叠片机的扩散膜、增光膜的组装及膜材间膜材固定胶的贴胶、撕膜、检测、包边和后工序上框的自动扣框,贴LCD固定胶等背光源元器件的组装。该设备采用机器人+图像自动对位系统,具有精度高,效率快、良品率高等优点。
产品参数:
1.适用产品尺寸:130mm≤ L ≤320 mm;70mm≤ W ≤240mm
2.膜材固定胶尺寸:35mm ≤ L ≤120mm
3.适用来料方式:
导光板卷料:Z字形排列
反射、扩散、增光:片料/裸材/卷材
膜材固定胶:片式卷料底膜
4.生产节拍:8.5s/PCS~10s/PCS
5.对位方式:机器人+CCD图像自动对位
6.贴附精度:7英寸~ 12英寸 ±0.1mm;13英寸~ 15英寸 ±0.15mm
7.嫁动率≥95﹪
8.良品率≥96﹪(仅设备造成的不良 )
联系方式:
邮箱地址:service@zdkfh-ie.com
联系电话:0351-6525757
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